飛針測(cè)試儀是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線(xiàn)測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面，飛針測(cè)試使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，移動(dòng)到測(cè)試中的元件。在測(cè)單元(UUT, unit under test)通過(guò)皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)。然后固定，測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤(pán)(test pad)和通路孔(via)從而測(cè)試在測(cè)單元(UUT)的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器(信號(hào)發(fā)生器、電源供應(yīng)等)和傳感器(數(shù)字萬(wàn)用表、頻率計(jì)數(shù)器等)來(lái)測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，UUT上的其它元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛針測(cè)試儀 
    飛針測(cè)試儀可檢查短路、開(kāi)路和元件值。在飛針測(cè)試上也使用了一個(gè)相機(jī)來(lái)幫助查找丟失元件。用相機(jī)來(lái)檢查方向明確的元件形狀，如極性電容。隨著探針定位精度和可重復(fù)性達(dá)到5-15微米的范圍，飛針測(cè)試機(jī)可精密地探測(cè)UUT。 
     飛針測(cè)試解決了在PCB裝配中見(jiàn)到的大量現(xiàn)有問(wèn)題，如在開(kāi)發(fā)時(shí)缺少金樣板(golden standard board)。問(wèn)題還包括可能長(zhǎng)達(dá)4-6周的測(cè)試開(kāi)發(fā)周期；大約$10,000-$50,000的夾具開(kāi)發(fā)成本；不能經(jīng)濟(jì)地測(cè)試少批量生產(chǎn)；以及不能快速地測(cè)試原型樣機(jī)(prototype)裝配。這些情況說(shuō)明，傳統(tǒng)的針床測(cè)試機(jī)缺少測(cè)試低產(chǎn)量的低成本系統(tǒng)；缺乏對(duì)原型樣機(jī)裝配的快速測(cè)試覆蓋；以及不能測(cè)試到屏蔽了的裝配。
    ,是通過(guò)移動(dòng)的測(cè)針進(jìn)行自由組合靈活的測(cè)量PCBA表面上的元件,只需要對(duì)每一個(gè)種類(lèi)的PCBA板制作程序既可測(cè)量,另外由于他的測(cè)針存在角度,測(cè)試覆蓋率要遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的ICT測(cè)試儀,對(duì)一些高密度PCBA板也能進(jìn)行測(cè)量,普通的ICT測(cè)試通常覆蓋率只有60-70%,而能達(dá)到90%以上.飛針能測(cè)試的項(xiàng)目為:電阻,微小電阻,繼電器,電容,電解電容,元器件極性,IC,光藕,晶振,AC阻抗,二及/三及管,短路開(kāi)路,DC,AC電壓,電流,電感,附帶AOI測(cè)試，溫度掃描測(cè)試，邊界掃描測(cè)試等.飛針憑借其*的高精度,高覆蓋率,高靈活性,高市場(chǎng)反應(yīng),在PCBA的高密度區(qū)域局部檢測(cè),功能測(cè)后的修理臺(tái)前檢測(cè),高價(jià)值。
    ICT針床測(cè)試是針對(duì)每1個(gè)種類(lèi)PCBA,制作專(zhuān)門(mén)的針床夾具,通過(guò)ICT測(cè)試儀進(jìn)行PCBA的電性測(cè)試. 
    由于ICT針床的測(cè)試速度快,并且相比AOI和AXI能夠提供較為可靠的電性測(cè)試,所以在一些大批量進(jìn)行PCBA生產(chǎn)的企業(yè)中,成為了測(cè)試的主流設(shè)備.但是,ICT針床也有個(gè)致命的缺點(diǎn),既測(cè)試反應(yīng)速度慢,因?yàn)闉橐粔KPCBA制作和調(diào)試ICT針床夾具,往往需要花費(fèi)幾天，甚至幾周的時(shí)間,并且每次都要有針床夾具的制作費(fèi)用.對(duì)于一些研發(fā)類(lèi)和對(duì)市場(chǎng)敏感度較高的企業(yè),往往在急切研制和推出新產(chǎn)品時(shí),ICT針床夾具無(wú)法及時(shí)上馬,或者頻繁的產(chǎn)品更新,造成大量ICT針床報(bào)廢產(chǎn)生極大的成本浪費(fèi),或者產(chǎn)品線(xiàn)過(guò)于寬大,導(dǎo)致需要大量不同的ICT針床夾具,使得成本急劇上升.

PCBA檢測(cè),PCBA產(chǎn)品導(dǎo)入研發(fā)等崗位發(fā)揮著巨大作用。
1.飛針具有較短的測(cè)試開(kāi)發(fā)周期。系統(tǒng)在接收到CAD文件后幾小時(shí)內(nèi)就可以開(kāi)始生產(chǎn)。因此，原型電路板在裝配后數(shù)小時(shí)即可測(cè)試，針床測(cè)試，高成本的測(cè)試開(kāi)發(fā)與夾具可能將生產(chǎn)周期延誤幾天，甚至幾個(gè)月；
2.產(chǎn)品研發(fā)導(dǎo)入階段.產(chǎn)品并未成型,很難在這一時(shí)期做作ICT針床，使用可以大幅削減成本，并且全面提高產(chǎn)品質(zhì)量水準(zhǔn)。
3. SEICA飛針設(shè)定、編程和測(cè)試的簡(jiǎn)單與快速，可圖形化顯示，一般技術(shù)裝配人員就可以進(jìn)行操作測(cè)試； 
4.滿(mǎn)足多品種，中，小批量板的檢測(cè)：因?yàn)轱w針不需要制作ICT夾具，因此對(duì)應(yīng)多品種，中小批量的產(chǎn)品，飛針具備了極大的成本優(yōu)勢(shì)。 
5. PCBA檢修：有著*的覆蓋率，還具備了實(shí)時(shí)檢測(cè)功能，測(cè)量完的PCBA能夠直接顯示出所有不良元件和區(qū)域，修理人員可瞬間判斷PCBA的缺陷所在。 
6.高密度PCBA的測(cè)量：由于ICT測(cè)量高密度PCBA板，下針困難，覆蓋率極低，而用飛針則可以完*這一問(wèn)題。
    當(dāng)然飛針測(cè)試由于具備*的靈活性，通過(guò)測(cè)量工程師的規(guī)劃和設(shè)計(jì),可以產(chǎn)生多種適合自己企業(yè)的測(cè)量方式，比如飛針和ICT的組合抽檢；貼片機(jī)前的配料檢測(cè)；功能測(cè)后，不良PCBA的再檢測(cè)；多臺(tái)飛針組合PCBA高產(chǎn)能測(cè)量等測(cè)量方案。

產(chǎn)品介紹：
新一代飛針測(cè)試機(jī)APT-820以移動(dòng)探針的方式對(duì)電路板進(jìn)行在線(xiàn)測(cè)試. 板的上側(cè)有可移動(dòng)測(cè)試針, 下側(cè)有自由定位針, 不需要任何治具就可以進(jìn)行在線(xiàn)測(cè)試,而且zui小測(cè)試間距可達(dá)0.2mm. 機(jī)型采用輕便式設(shè)計(jì),專(zhuān)門(mén)針對(duì)難以用治具方式進(jìn)行電氣測(cè)試的微小間距和超高密度小型電路板。

特征：
1．花崗巖平臺(tái)
機(jī)器平臺(tái)是花崗巖結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)年使用不會(huì)變形。*保持結(jié)構(gòu)平面精度和高精度測(cè)針定位
2．測(cè)試可靠性高
對(duì)易于充電荷的電容，裝載了自動(dòng)放電功能，在測(cè)試時(shí)保護(hù)測(cè)定部. LRC元器件的測(cè)定信號(hào)的全部模式、量程都在0.3V以下,不會(huì)對(duì)IC產(chǎn)生任何不良影響.
3. 測(cè)試程式簡(jiǎn)單制作
具有基準(zhǔn)值產(chǎn)生功能和數(shù)據(jù)編程功能, 還可表示測(cè)定波形和周遍電路圖
測(cè)試數(shù)據(jù)的編程和調(diào)整都可在短時(shí)間內(nèi)完成
測(cè)試坐標(biāo)的修改和變更可利用屏幕坐標(biāo)圖邊看邊做, 簡(jiǎn)單易行
4. 接觸不良重測(cè)功能
備有四方向測(cè)針微小移動(dòng),自動(dòng)再檢測(cè)功能,以防止產(chǎn)生誤判定
5. 影象辨識(shí)系統(tǒng)/高亮度雙色LED照明
以CCD攝像器和光學(xué)影象辨認(rèn)系統(tǒng)對(duì)坐標(biāo)進(jìn)行補(bǔ)正,解決被測(cè)板自身的傾斜和伸縮問(wèn)題
對(duì)因回路原因而不能進(jìn)行電測(cè)的元器件,可進(jìn)行器件有無(wú),種類(lèi)和裝配方向的光學(xué)檢測(cè)
機(jī)內(nèi)在不同角度裝有四個(gè)紅,藍(lán)兩色的LED照明單元,可按被測(cè)元器件的顏色,形狀和項(xiàng)目調(diào)整亮度,進(jìn)行*設(shè)定.影象辨識(shí)能力的可靠性高.
6. IC開(kāi)路測(cè)試系統(tǒng)(選件)
裝有2枚以獨(dú)立技術(shù)開(kāi)發(fā)的傳感棒,以電氣方式檢測(cè)出QFP和SOP的IC焊接浮腳.測(cè)試時(shí)不受引腳形狀和焊盤(pán)尺寸的限制, SOJ,BGA 等各種IC焊接浮腳也能測(cè)出
7. 備有自動(dòng)傳送系統(tǒng)
8. 具備各種自動(dòng)檢測(cè)功能
9. 機(jī)器占地面積很小(W1,090×D850×H1,175 mm)
10.小型板測(cè)試機(jī)(可測(cè)板zui大尺寸330×250 mm)